AMD A-series – Fusion и в средния клас, част 2

август 18th, 2011

В предишната част ви запознах общо с архитектурата Llano и с производителността на вграденото графично ядро. В тази част ще стане дума за процесорната производителност и някои други аспекти на платформата. Като начало няколко думи за тестовата дънна платка.

Gigabyte GA-A75M-UD2H

Абревиатурата UD2H предполага че платката да принадлежи към сравнително висок клас на компанията (UD), при все micro ATX формата. Очаквам по-голямата част от платките за Llano да са в този формат или дори в mini-ITX. Наличието на един-единствен чип улеснява значително работата, а поддръжката на USB 3.0 и SATA 3 почти не оставя нужда от допълнителни контролери. Връщайки се към модела на Gigabyte  – платката е издържана в типичните за компанията синьо и бяло със тъмно сиви радиатори. Интересен момент е, че с новата платформа изглежда AMD се отказват от цялостния корпус на около процесорната рамка и се опира само на двете зони със зъбчета, за които се захваща охладителя. Оставянето на място около цокъла позволява на насочения към платката въздушен поток от стандартните охладители да охлажда по-добре околните елементи. Дънната платка изглежда използва 5-канална захранваща схема със солидни кондензатори и екранирани дросели. Допълнителното захраване за процесора се базира на един 4-пинов 12-волтов конектор и не предполага изключително висока консумация дори при овърклок. Захранващата схема е покрита от радиатор с дебели ребра и доста малка площ. Честно казано не мисля, че от това има особена полза извън естетическия ефект. Радиаторът на чипсета също изглежда повече декоративен, отколкото от реална полза.

На задния панел откриваме пълен набор от видео изходи – D-SUB, DVI, HDMI Display Port, честно казано повече отколкото съм очаквал. От 6-те налични USB порта, само 2 са с поддръжка на версия 3.0 на стандарта, но за сметка на това останалите 4 са подсилени да издържат по-голям ток от стандартните 0,5 ампера.  Картинката се допълва от PS/2, e-SATA, FireWire, S/P DIF портове, мрежов конектор и разбира се 6 входа/изхода за звук. Общо взето добра комбинация. Останалите два USB 3.0 порта са изведени на конектор на платката, което дава възможност да се изведат или на планка, или да се включат към изводите на съответната кутия.  Вътрешните конектори се допълват от още два цокъла за 4 USB 2.0 устройства, FireWire и HD Audio. Донякъде изненадващо, платката разполага дори с изводи за COM и принтерски портове. От възможните 6 са разведени 5 SATA порта, като явно последния служи за поддръжката на e-SATA конектора на задния панел. Разположението им не е лошо, но честно казано предпочитам да бяха изведени на ръба на платкат, завъртени на 90 градуса спрямо нея. При сегашното положение в някои случаи SATA кабелите пречат на използването на дълги видеокарти и/или модели с алтернативни охладители. Завършвайки описанието с конекторите, платката разполага само с два конектора за вентилатори, само единия от които е с PWM управление. Честно казано смятам това за недостатъчно дори при използване на mATX кутия, още повече че конкретния модел, използван в тестовете – NZXT Vulcan, разполгаше с възможност за инсталиране на 5 вентилатора, без да се брои охладителя на процесора.

Сред останалите особености на платката са наличието на два PCI Express x16 слота за графични карти, което добре се връзва с възможностите на Llano да поддържа CrossFire конфигураци, за съжаление разположението им не е оптимално, като честно казано няма и как да е. Двата слота са разположени съответно като първи и последен, което от една страна е добре за охлаждането на горната платка, но ограничава възможностите за долната единствено до еднослотови модели поне при повечето ATX кутии. Някои от платките вероятно ще разчитат на класическото разположение през слот, като в този случай могат да се използват ефективно две двуслотови карти, но при това горната от двете ще е с доста влошено охлаждане.  Останалите два слота са PCI Express x1 и нормален PCI слот.

GA-A75M-UD2H използва фирмената технология Dual BIOS и разполага с два чипа, което подсигурява нещата, ако объркате нещо при флашването или пък при овърклокване, което се и случи при мен. За съжаление се използва все още вече остарялата система на BIOS, а не по-новата UEFI, която е едва ли не стандарт при новите дъна за Intel, и се опитва да навлезе и при дъната за AMD. Според Gigabyte това дори е предимство, като се използва старата и добре отработена система за овърклокване. Аз обаче не съм съгласен с тях – UEFI освен потенциално по-удобния интерфейс и работата с мишка, позволява и намаляване на времето за зарежда на Windows. Заедно с това “добре отработения BIOS“ явно съдържаше елементи специфични за по-старите процесори (например начина на управление на честотата на северния мост) и липсваха някои подходящи за новите (примерно за напрежение на графичното ядро). Заедно с това има и някои недомислици, от сорта на използването на знака „-“ за увеличаване на напрежението на процесора и „+“ за намаляване. Грануларността на промяна на напреженията също не е особено удобна, като стъпката е 0,025 В, доста висока по съвременните стандарти, при които 0,01 В и дори по-малка стъпка не е необичайна.  И накрая, нещо доста важно поне за мен, при все факта че чипсета разполага с отлични възможности за управление на вентилаторите, в BIOS-a е реализиран абсолютно рудиментарен контрол на вентилаторите – вкл/изкл, избор на управление по напрежение или PWM и толкова. Без готови профили, без възможност за ръчна настройка на параметрите и т.н. Вярно е че има само 2 конектора, но в 2011-та година намирам подобно отношение за абсурдно. Защото пак казвам – чипсета разполага с вградени възможности за уралвение на 4 вентилатора с възможности за реализиране на поне 3 различни режима за управление според температурата. Но явно BIOS-а е … отработен.

Овърклокване

Овърклокването на Llano не е лесна работа. Интегрирания PCI Express контролер доста усложнява нещата, а поне на този етап няма модели с отключени множители. В момента на пръв поглед ситуацията при Intel не е много по-различна. За щастие при AMD нещата са доста по-добре. Докато при Intel типично честотите на шината могат да се повишат до 105-108 МХц, то първите експерименти лесно докараха нещата до 115-118 МХц при Llano. Това обаче не е всичко – изглежда AMD са предвидили повече вътрешни делители на честотите в процесора, като при определени стойности те се превключват и шините започват да оперират при стандартните си честоти. Така че дори и да не успеете да постигнете стабилност при 118 МХц е добре да порбвате и по-високи честоти като 133-135 или дори 150 МХц. Със сигурност чипа разполага поне с делител спрямо 133 МХц шина (3:4 вместо 1:1), а мисля и за 150 МХц (2:3). Масималната постигната честота с това дъно беше 157,5 МХц, при което системата издържа без проблеми няколко часа Prime 95, като също нямаше и проблеми при 135 МХц. Това означава на практика, че стига процесорът да го позволява, няма да имате проблем да го овърклокнете цели 57%.

Заедно с това новия контролер определено има много по-сериозни възможности за работа на високи честоти. За съжаление е доста капризен спрямо използваната памет и дори ограничава овърклокването на процесора, ако не се хареса с паметта. Първите ми опити с Corsair XMS3 DDR3-1600 CL8 памет, не бяха твърде успешни при стабилизирането на процесорите при честоти от порядъка на 3,5 ГХц, като и при работа на паметта при честоти над 1800МХц. Замяната с Corsair Dominator GT-2000 обаче доста помогна в това отношение, като успях да постигна успешно стариране на Windows в режим DDR3-2560, като макар и работата да беше нестабилна, това е нещо категорично извън възможностите на предходното поколение процесори на AMD. Поради малкото време, което ми остана за провеждане на тестовете при овърклок, стабилност на паметта тествах само като DDR3-2133 CL9.


Накрая като обсолютни стойности, честотите които успях да постигна с двата тестови процесора бяха 3,51 ГХц с A8-3650 и 3,66 ГХц с А8-3850. Като процентни стойности това са съвсем не лоши стойности – 35% и 27% прираст. Като абсолютни стойности обаче ги намирам за доста ниски. Все пак последните ексемпляри от предходното поколение без особени проблеми покоряват 4,2 ГХц и нагоре, като честоти от порядъка на 3,5-3,7 ГХц бяха сред възможностите на съвсем ранните екземпляри по 45-нанометровата технология. Излиза че новия технологичен процес не е донесъл никакъв честотен потенциал? Тук има обаче още един фактор – честотата на графичното ядро , която също е обвързана със честотата на системната шина. Напълно е възможно именно то да ограничава процесорите на този етап, като настройките в биоса за неговата честота може да се каже, че не работеха. За съжаление текущите тестови прорами имат проблеми със засичане на честотата за графичния блок, което съвссем ограничава възможностите за откриване на проблема.

Страници: Предишна 1 2 3 4 5 Следваща