Фронтенд
И тук не е минало без промени. Най-важното в случая е поредното разделяне на функциите, като вече фонтендът е отделен от шейдерното ядро. По този начин към един и същи шейдерен блок могат да се обвържат различни количество конвейери за примитиви или асинхронни изчислителни машини. Последният термин (Asynchronous Compute Engine ) се среща за първи път в описанията на AMD, като по същество представлява команден процесор за GPGPU изчисленията. GCN може да изпълнява едновременно по няколко задачи, като АИМ са един от начините да се подобри този процес. Едновременната работа е налична още и при предходното поколение, но предполагаемо с помощта на АИМ този процес ще се подобри, макар да няма ясно демонстрирано обвързване между броя на задачите и броя на АИМ. Заедно с това освен диспечерирането на уейвфронтовете, АИМ има възможност да приоритизира изпълнението на отделните задачи, като вкарва някакъв елемент на непоредно изпълнение в иначе поредната GCN архитектура.
При графичните приложения пък ролята на АИМ се изпълнява от примитивните конвейери, които служат за обработката на полигоните, теселацията, работата с повърхнини от по-високо ниво и растеризацията на полигоните за последваща обработка от шейдерното ядро. Отново – архитектурата може да поддържа множество подобни конвейери, управлявани от общ команден процесор, като данните от тях се подават към шейдерното ядро, което може да обработва едновременно информация от различни конвейери. Самите конвейери са подобрени, като буферите за полигони са увеличени и е усъвършенствано преливането на данните от буферите към паметта, благодарение на което значително е ускорена теселацията, като разликата достига 4 пъти при средни нива на теселационния фактор и 3,5 пъти при максималните стойности. Заедно с това производителността при работа с полигони вече може да достигне много по-близо до теоретичния максимум.
Tahiti
Първият графичен чип на AMD използващ новата архитектурата носи кодовото име Tahiti и използва 4313 млн. транзистора, или с около 60% повече от Cayman, като при това има малко по-малка площ – 365 срещу 389 кв.мм. Сумарно това означва 70% увеличение на плътността на квадратен милиметър, като основният „виновник“ е дълго чаканият 28-нанометров технологичен процес на TSMC. Вътре в тази площ от AMD са успели да разположат 32 изчислителни блока, с общо 128 векторни процесора (2048 АЛУ) и 128 текстуриращи модула. РОП дяловете са запазени 8 на брой, както в предходното поколение, с възможност за общо 32 пиксела и/или 128 Z/Stencil отчета на такт. Разделянето им от контролерите на паметта е дало възможност на компанията да увеличи ширината на шината, като новия чип разполага с шест 64-битови за GDDR5 памет и съответно 6 блока L2 кеш памет. За първи път AMD използва ширина на шината, която не е степен на двойката – 384-бита. Пълната комутация между РОП дяловете и контролерите на паметта, като отчетем и увеличения брой на последните, би трябвало да доведат до 50% увеличена производителност при растеризация. Сумарно чипът разполага с огромно количество SRAM памет достъпна за изчислителните блокове – малко над 8 МБ регистри и над 2,5 МБ кешове и споделена памет като според информацията от AMD общата вътрешна пропускателна способност достига до 2 TB/с. Примитивнитеконвейри са останали два както са и в Cayman, но както вече казахме производителността им е значително подобрена, особено при теселация. Чипът разполага и с два АИМ.
Освен вече споменатите особености на GCN, Tahiti ни носи и някои други новости:
- Това е първият чип на AMD с поддръжка на DX11.1.Новата версия на графичния API ще се появи едва с Windows 8 през есента на тази година, като за разлика от ревизиите в предишните поколения не носи съществени промени от гледна точка на функционалност. Сред важните за споменаване неща са вградената поддръжка на Stereo 3D, WDDM 1.2 и двойна точност при шейдерите.
- Zero Core Technology – поредната итерация на енергоспестяващите технологии, като вече при продължителен период без натоварване, когато се изключи дисплея се изключва и почти целият чип, с изключение на PCI Express интерфейса, като така консумацият пада под 3 Вт.
- Discrete Digital Multi-point Audio – след като така или иначе графичните карти разполагат с по няколко HDMI и Display Port конектoра за връзка с няколко дисплеи и всеки всеки от тях поддържа предаване на звук, то защо да не се предават едновременно няколко звукови канала към различните монитори?
- Eyefinity вече поддържа конфигурации от дисплеи с максимален размер от 16000х16000 пиксела, както и може да работи заедно с HD3D технологията на AMD. Последното се постига с помощта на пакетиране на фреймовете и използване на 3 ГХц HDMI.
- Поддръжка на Quad HD или дисплеи с резолюция до 4000х4000 пиксела.
- Нова версия на UVD декодера с поддръжка на ускорение вече и на кодеците MVC, MPEG4 и DivX, както и на два HD потока (срещу HD+SD при предишното поколение).
- Появява се нов блок – Video Codec Engine, който може да прекодира видео в H.264 формат и 1080p резолюция. Възможна е работата както като чист хардуерен енкодер, така и в хибриден режим с помощта на шейдерите.
- Добавени са Sum of Absolute Differences (сума на абсолютните разлики) инструкции, във версии SAD (4×1 пиксела), QSAD (4×4 пиксела) и MQSAD (с възможност за маскиране на пискелите), които трябва да помогнат при обработката на видео и изображения. Тези инструкции са от особена полза за втората версия на SteadyVideo технологията на AMD, като позволява много по-бърза и ефективна работа, като е възможна стабилизацията на изображения дори в 1080p @ 60 Хц режим.
- Това е и първият графичен чип с подръжка на новата шина PCI Express 3.0, като за пореден път удвоява скоростта на трансфер до максимални 32 ГБ/с за х16 слота. За съжаление в момента на практика няма официална поддръжка на технологията от никой чипсет, като единствено чиповете от платформата LGA2011 на Intel имат неофициална до момента съвместимост. Това обаче не е проблем, тъй като PCIE 3.0 е обратно съвместима с предишните версии.